В России внедрили технологию 3D-сборки микросхем для спутниковой аппаратуры

Опубликовано

Холдинг «Российские космические системы» (РКС), входящий в государственную корпорацию Роскосмос, внедрил в производство микроэлектроники новейшую технологию 3D-сборки. Данная методика будет использоваться при создании приборов для российских спутников нового поколения.

Технология обеспечивает высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе. В частности, возможен монтаж до восьми кристаллов вертикально друг на друга.

3D-сборка будет применяться вместо использовавшегося ранее горизонтального монтажа элементов на плоскости платы. Это позволит уменьшить габариты и массу конечных приборов при одновременном снижении стоимости производства.

В настоящее время 3D-сборка используется для изготовления модулей флеш-памяти, предназначенных для применения в спутниковой аппаратуре.

«Уменьшение массы и габаритов компонентов и приборов позволяет сделать полезную нагрузку новых российских космических аппаратов более эффективной и снизит стоимость их запусков на орбиту», — говорится в сообщении РКС.

Сейчас холдинг формирует страховой запас кристаллов памяти для дальнейшего использования на собственном производстве при создании модулей памяти необходимой конфигурации. 

Источник:

  • РКС

 

 

Не жмись, лайкни!!!

Похожие новости:

Рубрика: Наука

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Подробнее в Наука
Наступила эра GaN зарядок, и пионер в этом направлении — Baseus

Нас окружает всё больше и больше разных девайсов и зачастую, зарядка всех устройств является...

Как можно найти следы жизни на Марсе

 Очередную амбициозную экспедицию отправило к Марсу американское космическое агентство НАСА – Красную планету будут...

Виталий Милонов рассказал, кто распускает слухи об опасности 5G

По мнению политика, эту кампанию могли запустить разработчики сетей прошлого поколения. Ранее члены масонского...

Закрыть